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  天通股份成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于浙江省。该公司是国内电子材料及高端装备领域的领先企业，核心业务涵盖电子材料与高端装备，具备全产业链的差异化优势。

  天通股份主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售。所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，所属概念板块包括柔性电子、军工电子、机器人概念、核聚变、超导概念、核电。

  经营业绩：营收行业第五，净利润第二十六2025年三季度，天通股份营业收入为24.59亿元，在行业35家公司中排名第5。行业第一名西陇科学营收53.24亿元，第二名国瓷材料营收32.84亿元，行业平均数为13.99亿元，中位数为10.69亿元。当期纯利润是5805.85万元，行业排名26/35，行业第一名安集科技净利润6.08亿元，第二名鼎龙股份净利润5.85亿元，行业平均数为1.55亿元，中位数为9825.88万元。

  资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均偿还债务的能力方面，2025年三季度天通股份资产负债率为30.61%，去年同期为31.57%，高于行业平均28.64%。从盈利能力看，当期毛利率为19.82%，去年同期为20.72%，低于行业平均31.60%。

  董事长郑晓彬薪酬99.34万元，同比减少0.66万元天通股份控制股权的人为天通高新集团有限公司，实际控制人为潘建清。董事长郑晓彬，1970年11月出生，江苏人，博士研究生。其履历丰富，2000 - 2001年在南方证券投资银行总部（上海）工作，2001 - 2005年在华晟达投资管理有限公司任职，2005 - 2011年负责天通控股投资业务等，2021年12月至今任公司董事长，2024年薪酬99.34万，较2023年的100万减少0.66万。总裁潘正强，1987年3月出生，日本千叶工业大学管理专业硕士，2016年加入天通控股，现任副董事长、总裁，2024年薪酬73.19万，较2023年的70万增加3.19万。

  A股股东户数较上期增加43.58%截至2025年9月30日，天通股份A股股东户数为12.81万，较上期增加43.58%；户均持有流通A股数量为9630.04，较上期减少30.35%。十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1703.78万股，相比上期增加644.38万股；南方中证1000ETF（512100）位居第六大流通股东，持股1127.85万股，相比上期减少11.37万股；华夏中证1000ETF（159845）位居第九大流通股东，持股670.39万股，相比上期减少1.45万股。

  华泰证券指出：天通股份在设备和材料细致划分领域均处于行业领头羊，目前维持“买入”评级，预计公司2025 - 2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元，给予公司2025年56.2XPE，目标价12.37元。业务亮点如下：

  2025年H1电子表面贴装产品、材料销售及别的业务营收和毛利稳健增长，两项业务毛利合计占比89.94%。

  芯片电感已成功应用于AI服务器电源模块中，积极地推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进“年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目”。

  专用装备业务聚焦研发，2025年H1粉体材料压机设备同比销售额增加117%，其中伺服压机占比提升至46%。

  风险提示：行业下游需求没有到达预期，行业竞争加剧导致材料和专用设备售价承压。

  风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们没办法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容也许会出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系